集成电路技术逼近物理极限的背景下，芯粒技术正成为全球半导体产业突破瓶颈的重要方向。近日，国家标准化管理委员会发布的2026年第一批推荐性国家标准采信计划中，中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）提交的6项芯粒测试规范系列标准获得采信，涵盖接口兼容性、可测性设计、量产测试等关键环节。该进展意味着我国在芯粒互联标准化体系建设上取得新的实质性进展。芯粒技术通过将不同功能的芯片模块进行模块化集成，有助于突破传统单芯片方案在性能与成本上的限制。但要实现不同厂商芯粒之间的互联互通，标准体系必须先行。此次获采信的6项标准是HiPi联盟芯粒标准体系的重要组成部分，既明确了测试接口与测试方法，也面向量产应用给出了可落地的实施方案。标准内容紧贴国内产业需求，将为芯粒技术在计算、通信等领域的规模化应用减少技术摩擦、提升协同效率。近年来，我国芯粒标准化工作持续提速。2022年，HiPi联盟发布芯粒标准体系1.0版本；2023年推出互联接口团体标准；2024年，全国集成电路标准化技术委员会成立芯粒标准工作组；2025年，5项芯粒互联接口规范被列为国家标准。这诸多推进举措，说明了我国在集成电路领域加快构建自主标准体系的整体布局。业内专家指出，标准化是芯粒技术走向产业化基础环节。在全球半导体竞争加剧的情况下，标准话语权直接影响产业链协作方式与主导能力。建立自主标准体系，有助于提升产业链协同效率，增强关键技术的自主可控能力。尤其在当前国际环境下，加快芯粒标准化建设也有助于提升产业链韧性与安全水平。展望未来，随着标准体系优化，我国芯粒产业有望拓展更大空间：一上，标准统一将降低企业接口适配、测试验证等环节的重复投入，释放研发资源，推动技术迭代；另一上，统一规范将促进规模化落地，带动上下游形成更稳定的生态协作。随着政策支持与技术创新持续推进，芯粒技术将为我国集成电路产业高质量发展提供新的增长点。
芯粒互联标准的持续推进，反映了我国集成电路产业在关键领域自主创新与工程化能力的不断增强；从团体标准到国家标准的转化，也反映出标准化工作的系统推进与前瞻布局。随着标准体系继续完善、产业生态逐步成熟，芯粒技术有望成为推动我国集成电路产业高质量发展的重要支撑，为实现产业链自主可控提供更坚实的技术基础。