传音这次打算在MWC 2026上给大家展示一台特别的模块化手机，这可是他们之前一直预热的重点。我在IT之家的新闻里看到了这个消息，TECNO准备在这次展会上推出一款超薄的智能手机。这个手机最大的亮点在于背面，它配备了磁吸触点，允许用户把各种不同的外设连接上去。这样一来，手机就不再是单一功能的设备了。 IT之家参考了官方发出来的图片，给大家画了个大概。据了解，这款手机的整体厚度只有4.9毫米，背面造型跟苹果iPhone Air很像，采用单摄像头设计。官方还提供了一些配件供大家搭配使用，像相机手柄、长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源和挂绳等等。 不过呢，官方发布的两张图片中手机背部触点位置差别挺大的。看这样子，这款手机现在的硬件设计还没最终敲定呢。这两张图应该是给大家一个概念参考。所以大家还是保持点耐心，等MWC 2026开始后再亲眼看看这款新品吧。