先进封装行业正迎来一个历史性转折点，今天咱们来聊聊这个行业的最新动向。大家都知道，芯片制程现在是越来越难了，碰到了物理极限。那怎么办？得靠封装技术来接力。毕竟光靠堆砌晶体管已经不行了，得把多个小芯片整合成大系统。这种2.5D/3D的先进封装，就是把一堆芯片堆起来用，靠TSV这种细针直接联通。这一招挺厉害，直接解决了多芯片之间带宽不够、功耗大、延迟高的老大难问题。而且先进封装技术本身也在升级，从以前单纯保护芯片，变成了现在设计系统的核心工具。台积电因为掌握了CoWoS这种核心技术，手里的订单特别多。但国内企业以前因为先进制程产能不够，技术储备再好也没用。现在好了，国产算力需求大爆发，本土先进制程产能也跟上了。这下可好了，国内的先进封装企业终于迎来了产能释放和订单落地的双重机会。再看一下估值情况，这次测算发现CoWoS单片晶圆的ASP已经到了1万美元这个水平，而且它“高ASP+低CAPEX”的结构让毛利率跟7nm制程差不多。照这么算下来，一个月产一万片的厂子市值就能达到128亿美元。国内盛合晶微虽然目前的单位产能毛利只有台积电的27%，但只要把产能利用率提上来，这个比例能到56%，市值也会大涨。 咱们把眼光放到全球市场看，其实是个多元竞争的格局。台积电、英特尔、三星这些大厂技术领先，日月光、安靠科技在封测这块占大头。国内长电科技、通富微电、盛合晶微这些企业也在拼命追赶，在2.5D/3D、Chiplet这些关键技术上实现了突破。上游的设备企业也在关键环节卡了位。所以说本土的先进封装产业链现在正逐步完善。