这个行业正在发生巨大变化。在2026年，8英寸晶圆产能已经减少2.4%，每个月的产量也下滑5-6万片。这是因为台积电和三星这些大厂计划在2026年下半年到2027年把8英寸产线关掉，腾出资源去做更赚钱的12英寸先进制程和封装技术。这个大动作导致了电源管理芯片（PMIC）、功率分立器件等急需8英寸技术的产品变得“一瓦难求”。需求旺盛和供给不足的局面把价格推高了，中芯国际还有世界先进这些厂商把BCD工艺的代工价提高了5%到20%。 和8英寸的紧俏形成鲜明对比的是12英寸晶圆市场，这是一片冰火两重天。最火的是先进制程，比如3nm和2nm这些，产能一直满负荷运转，台积电还有三星的订单能见度都延伸到了2027年，价格也是连年上涨，主要是因为AI GPU和云端ASIC的需求猛增。 相比之下，28nm及以上的成熟制程就不太好过了。2026年全球12英寸成熟制程产能同比增长约11%，其中中国大陆新增的产能占到了77%。但是消费电子需求疲软加上存储成本挤压了终端出货量，导致28nm、40nm这些节点的产能利用率上不去，二线厂商还面临订单不足的压力。 这种格局变化是结构性的而不是周期性的，是AI浪潮下产业链重构的必然结果。 2026年的全球晶圆代工市场正上演一场激烈的竞争。一边是巨头们纷纷退出8英寸市场，导致供给紧张；另一边是12英寸成熟制程产能过剩。这是因为不同工艺之间存在巨大差异：先进制程如3nm和2nm主要用于AI GPU和ASIC等产品；而8英寸则主要用于PMIC、功率器件等传统应用。 全球8英寸晶圆产能正进入负增长通道，预计2026年总产能将萎缩约2.4%。月产能减少约5-6万片。这主要是因为台积电和三星等国际大厂战略性撤退。台积电计划在2027年底前逐步关闭部分8英寸厂，三星也计划在2026年下半年关停韩国器兴S7厂。这些大厂把资源腾挪至回报率更高的12英寸先进制程与先进封装技术上。 全球12英寸成熟制程产能面临结构性过剩问题。2026年全球12英寸成熟制程产能同比增长约11%，其中中国大陆新增产能占比高达77%。然而由于消费电子需求疲软以及存储成本挤压终端出货影响，28nm及以上节点的产能利用率难以满载。部分二线厂商甚至面临订单能见度有限的压力。 中国大陆在这个变局中扮演着重要角色。在8英寸领域中芯国际还有华虹等龙头企业保持着高利用率，承接了国际大厂退出的部分订单；在12英寸成熟制程方面本土内需还有国产替代政策支撑了较高的利用率，晶合集成还有中芯国际等预计仍能保持85%-90%的高位运行。 这个格局变化让全球产业分工进一步细化：台积电还有三星聚焦于“算力芯片”的先进制程竞赛；而模拟、功率、MCU等“能源与连接芯片”的制造重心则随着8英寸产能的迁移向具备成本优势还有政策韧性的区域集中。 对于设计公司来说锁定8英寸产能还有优化12英寸成熟制程成本是贯穿全年的核心课题。