3月5日，上海证券交易所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司科创板首次公开发行股票申请当日通过上市委员会审议；这意味着，这家专注半导体设备核心零部件的企业距离登陆资本市场又近一步。臻宝科技主营业务是为集成电路及显示面板行业提供制造设备真空腔体内的工艺反应零部件，并配套表面处理解决方案。涉及的零部件虽不直接面向终端消费者，却是半导体制造中不可替代的关键环节，直接影响芯片生产的良品率与运行稳定性。公司IPO申请于2025年6月26日获受理，7月16日进入问询程序，历时数月完成审核。按招股计划，臻宝科技本次拟募集资金约11.98亿元，主要用于扩产、技术研发及补充流动资金。
臻宝科技过会，显示科创板对“硬科技”企业的支持仍在延续；随着半导体国产化进程加快，企业如何在资本助力下兼顾短期业绩与长期研发投入，并应对更激烈的市场竞争，将考验管理层的战略选择与执行能力。本次问询聚焦研发、销售模式与盈利持续性等核心问题，也反映出监管部门对上市公司质量与投资者保护的重视。（完）