juchan kim:ai 时代玻璃基板与cpo之商业化

半导体行业里有不少未知的东西,精准的数据和深度分析真的能帮企业度过难关。5月27到29日,上海张江会有个大聚会,叫第十届集微半导体大会。这个大会里有个核心论坛,是爱集微和“IC 50委员会”合办的,5月27到28号在上海开始。这次会议的主题是“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”,邀请了12个国家和地区的专家、领袖一起聊聊。 韩国科学技术院(KAIST)的分析师兼研究员Juchan Kim确认要出席这次大会。他要讲的话题是《韩国玻璃基板路线图:AI时代玻璃基板与CPO之商业化》。Juchan Kim是在韩国顶尖的理工大学KAIST工作的,这个学校在半导体工程领域很有名。他的研究主要集中在下一代半导体封装基板材料和光电整合技术上。这次大会上,Juchan Kim要结合韩国半导体生态的最新动态,分析一下韩国玻璃基板商业化的路线图以及它在AI时代的应用前景。 这次分析师大会议程做得挺用心,两天里有22场专题演讲和讨论。会议还特意设置了“专家深度互动”环节,每天下午都安排一个小时让大家提问。到时候可以跟Juchan Kim还有其他国际专家面对面聊聊产业的问题。 早鸟票现在已经开售啦!原价单日票600元、两日套票1000元,早鸟特惠单日票只要450元、双日套票800元,省下200元!这福利还不错吧?但是要注意啊,5月9日是售票截止时间。 参加这次会议还有其他好礼相送呢。参会嘉宾都能拿到爱集微VIP会员季卡,全程参与还能多得一个半年卡!5月27到28日,上海张江,咱们一起听听Juchan Kim带来的韩国视角和技术分析吧!