半导体产业技术升级与地缘政治因素正重塑全球设备市场格局；东吴证券近日发布研究报告，聚焦国内半导体测试设备领域龙头企业长川科技，认为其凭借技术积累与市场定位，将在行业变革中占据先机。 技术需求驱动行业增长 随着AI芯片复杂度提升，测试环节面临更高要求。报告指出，AI芯片功耗、管脚数量及电压电流的显著增加，使得测试流程时长和成本同步上升。2018年至2025年，全球SoC测试机销售额占半导体测试设备的比例从23%跃升至60%以上。此趋势表明，高性能计算芯片的普及正成为测试设备市场的核心增长点。 国产替代窗口期显现 近期中日关系紧张态势加剧，中国驻大阪总领馆已发布安全提醒。，半导体设备领域的“去日化”进程可能提速。日本企业在测试机、涂胶显影设备等细分市场占据主导地位，而长川科技作为国内测试机龙头，有望承接替代需求。报告强调，地缘政治不确定性为国产设备商提供了战略机遇。 下游扩产带动设备采购 封测厂商盛合晶微的IPO进展成为另一关键变量。该公司计划募资48亿元投入先进封装项目——其招股书显示——2025年上半年测试机采购占比达53%。分析认为，随着国内封测产能扩张，长川科技等设备供应商将直接受益。 盈利预期上调 基于行业前景与公司竞争力，东吴证券将长川科技2025至2027年净利润预测上调至13亿、23亿和29亿元，对应市盈率分别为65倍、36倍和28倍。机构目标价显示市场对其长期价值持乐观态度。
芯片测试设备的国产替代正在提速，背后既有AI芯片需求增长带来的结构性机会，也有全球产业链调整与地缘政治变化的推动；对国内企业而言，这为提升份额创造了窗口期。但要把机会转化为长期竞争力，仍需要持续投入研发与产品迭代，并在客户导入和市场拓展上进行，才能在更激烈的国际竞争中实现可持续发展。