虽说现在美国老是在那搞出口管制，给供应链安全出难题，但这反而给了咱们国产芯片一个大机会。加上国内的科技巨头在那拼命砸钱搞建设，有一家企业就说要在接下来的三年里往云和AI硬件上投超3800亿元，这钱一来一去，把供需两头都给盘活了。在这种情况下，摩尔线程、沐曦集成这些做GPU的厂商上市速度明显变快，他们的芯片性能进步很快，已经能跟国际主流产品对着干了。 除了CPU，这波AI服务器需求涨得太猛，连带着关键环节的价格也水涨船高。拿PCB来说，AI服务器普及后，它变得更高层、更高速，单GPU的PCB价值量比以前翻了超过170%。而且AI还带动了存储行业的发展，服务器对DRAM和NAND的拉动特别大，2026年部分市场可能会出现缺货的情况。 不光是设计端有动作，制造端也在发力。全球半导体资本开支回暖了，跟国内晶圆厂扩产形成了共振。报告预测2026年国内主要晶圆厂的资本开支能涨27%，上游设备的市场空间也会跟着涨27%。不过现在咱们采购美国设备的比例降了不少，特别是在光刻机这方面，像准分子激光光源和光学镜头这些核心技术都有了新突破。 端侧的变化也很大，手机、PC这些设备形态变了。报告说2028年AI手机的渗透率会到54%，2026年国内的AIPC渗透率能升到52%。这就逼着手机厂商得换芯片、加内存、搞散热和续航。可穿戴设备里的AI眼镜最火，有一款明星产品单季度就卖出了上百万台。再加上AI耳机接入了大模型，能实时翻译、监测健康，功能越来越强。 在影像设备这块，国内品牌在运动相机和无人机市场占了大头。为了支持这些设备，上游的光学模组和CMOS图像传感器国产化率也在提高。说到底，无论是眼镜、耳机还是影像设备，都离不开SoC芯片和被动元器件的支持。这波端侧AI的普及，算是给这些领域打开了一个巨大的增量市场。