芯片产业的每一步进展，都离不开材料的支撑。
在芯片制造的数百道工序中，光刻、显影、蚀刻、薄膜等关键环节都需要大量超高纯电子级磷酸、硫酸、蚀刻液等湿电子化学品。
长期以来，这些核心材料完全依赖进口，成为制约我国芯片产业发展的重要瓶颈。
问题的严峻性在于，芯片材料涉及国家战略安全。
一颗"小"芯片，承载着国家的"大"未来。
在全球产业链竞争日趋激烈的背景下，掌握关键材料的自主权，已成为实现科技自立自强的必然要求。
正是基于这一认识，兴福电子从2008年开始，毅然决然地进入了这一陌生而艰难的领域。
十多年的技术攻关并非坦途。
李少平带领团队在没有现成经验可循的情况下，通过持续的科研投入和工艺创新，逐步突破了一个又一个技术难关。
如今，兴福电子已成功开发出电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、再生剂、显影液、剥膜液等五大类共计70种功能湿电子化学品，产能规模位居国内第一。
其中，电子级磷酸关键技术荣获国家科技进步二等奖，国内市场占有率超过80%，核心产品技术指标达到国际SEMI标准最高等级。
这一突破的意义远超产业本身。
兴福电子不仅实现了芯片材料的国产替代，还在国际竞争激烈的市场中树立了民族品牌。
这充分说明，关键核心技术是要不来、买不来的，能买来的只是二流技术和过时技术。
唯有依靠自主创新，才能掌握产业发展的主动权。
创新的成功还离不开体制机制的创新。
湖北省建设的三峡实验室，由兴发集团牵头组建，创新推行"企业化管理、市场化运行"模式，实行"市场出题、实验室答题、市场阅卷"的创新模式。
这一做法打破了传统科研与产业脱节的问题，使科研成果能够快速转化为生产力。
2025年，三峡实验室成功突破光刻胶用光引发剂的合成及纯化关键技术，并以4600余万元的价格转让给兴福电子，打通了创新成果从"实验室"走向"生产线"的"最后一公里"。
李少平在今年全国两会上提出的建议，进一步深化了这一认识。
他建议国家强化产业布局引导，破解同质化低价竞争；优化中试环节管理，打通科技成果转化通道；完善资源回收政策，推动产业绿色循环发展；加大基础研究投入，构建政产学研用深度融合的创新体系。
这些建议既来自实践，也指向未来，为集成电路材料产业的高质量发展指明了方向。
从实验室的显微镜到生产线的流水线，从技术图纸到市场份额，中国芯片材料的突围之路印证了一个硬道理：核心技术靠化缘是要不来的，只有自力更生才能掌握发展主动权。
在全球科技竞争格局深刻重构的今天，这场关于创新体系建设的思考与实践，不仅关乎一个产业的兴衰，更承载着制造强国建设的时代命题。