热压贴附是PFC工艺的重要组成部分，主要通过高温软化、加压浸润和冷却固化三个步骤完成。在加温软化阶段，热压机上下加热板升温到80~120℃，热量迅速传导到FPC补强板的胶层，使其从硬脆固态变成柔软熔融态。随后施加0.3~0.8MPa的压力，熔融的胶层被挤压填满FPC表面微观缝隙、铜箔线路的高低差以及PI基材的小凹坑，100%无缝贴合。冷却固化阶段中，FPC自然降温或经过冷轨冷却，熔融胶层重新凝固并和FPC、补强板形成一体粘合，剥离强度可达6~10N/cm。 冷压贴附则采用常温压敏胶进行操作，不涉及加热过程。冷压机施加比热压更高的压力（0.5~1.0MPa），通过机械力强行将胶层压扁挤薄以贴合FPC表面。由于没有高温参与，冷压无法彻底填满微观缝隙，剥离强度只有3~6N/cm。 工程师们都知道，胶层的选择非常关键。热熔胶耐高温粘性强依赖温度激活适用于热压工艺；而压敏胶常温粘性强不耐热适用于冷压工艺。如果选错胶层会导致工艺失败：热熔胶拿去冷压粘不牢；压敏胶拿去热压容易烤焦溢胶。 此外还有热应力差异：热压过程中材料受热膨胀冷却后收缩产生微小热应力；而冷压全程常温没有热应力存在。超薄FPC、精密软板在使用冷压后平整度更好不容易变形。 总结来说：热压依靠温度和压力完成熔融浸润化学物理粘合强度高但有热应力；冷压依靠高压长时间完成物理挤压纯物理粘合强度中等但无热应力。工程师在调机时需控制好温度和压力参数：热压温度过高容易溢胶过低容易粘不牢；冷压压力过大容易挤出胶层过小容易留下气泡。