长期以来，芯片技术主要基于硅基材料的微观集成，形成了以硬质、片状为主的产业格局；但随着可穿戴设备、智能织物等新兴应用的快速发展，传统芯片的物理特性已难以满足需求。复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系彭慧胜和陈培宁团队针对此问题，创新性地提出将信息处理模块纤维化的思路，经过五年研究取得重大突破。
这项原创成果标志着我国在新一代电子信息技术领域有所突破。从跟跑到领跑的转变背后，是科研人员对基础研究的坚持和对产业需求的洞察。在全球科技竞争日益激烈的当下，此类创新不仅展现了中国科学家的智慧，也为解决人类共同面临的科技难题提供了新思路。