低轨卫星密集组网催生终端普及新赛道 星思半导体发布手机直连卫星多频段方案

问题:从“能连上”到“用得起、用得稳”,产业链面临关键跨越。 今年以来,围绕卫星互联网“加快发展”的政策信号深入明确,低轨卫星星座建设节奏明显提速。“GW星座”“千帆星座”等计划进入密集发射阶段,业内普遍将2026年前后视为从技术验证走向规模化组网与商用落地的重要关口。这个过程中,手机直连卫星因具备覆盖偏远地区、应急通信保障和广域互联等综合价值,被认为是最具大众化潜力的应用场景之一。 但现实挑战也同步凸显:一上,卫星数量和组网规模提升带来终端需求的快速放大;另一方面,终端体验、成本控制、供应稳定与标准一致性成为能否规模普及的“硬门槛”。作为直连链路的核心器件,基带芯片需要功耗、灵敏度、协议栈适配、量产良率各上实现系统性提升。 原因:政策牵引与星座提速倒逼核心器件“提质降本”。 卫星互联网的产业化推进,本质上是“天地一体化网络”从工程验证向商业运行的转段。随着星座进入密集部署期,单星成本、发射节奏、地面站能力与终端出货量相互联动,任何一个环节的短板都可能拖慢整体进度。 其中,终端侧的突破尤其关键。手机直连卫星要想进入大众消费市场——不仅要“可用”——还要复杂环境中“好用”。这意味着芯片厂商必须在标准化协议、射频与基带协同、软件栈成熟度及产业链配套上持续投入,并通过规模化制造降低单机成本、提升交付能力。基带芯片地面蜂窝网络与太空星座之间承担协议与信号处理的关键功能,其成熟度直接影响终端的通话、消息、数据等业务能力以及后续商业模式的拓展空间。 影响:多频段布局与在轨验证提升产业确定性。 据企业信息披露,星思半导体聚焦5G/6G蜂窝与卫星互联网技术,重点面向5G NTN手机直连卫星场景,形成覆盖多个频段的基带SoC产品与终端方案布局:包括面向手机直连应用的L、S/C、S/S频段5G NTN基带SoC芯片,以及面向卫星通信终端的Ku、Ka频段基带SoC芯片,以适配不同轨道资源、业务类型与终端形态需求。 在验证路径上,该企业按“实验室—外场—在轨”逐级推进:从2023年实验室测试起步,2024年开展外场验证,2025年推进在轨验证并取得阶段性突破。企业披露,2025年5月,搭载其卫星通信基带芯片的某品牌手机完成了基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话验证。业内认为,此类在真实空间环境下的测试成果,有助于验证链路预算、时延与切换机制、协议栈稳定性等关键指标,为后续规模商用提供可复用的工程经验,也在一定程度上提升产业对“天地融合网络”可行性与可规模化的预期。 对策:以标准为牵引,合力推进“芯片—终端—星座—应用”闭环。 从产业发展规律看,手机直连卫星走向规模应用,需要“技术、成本、生态”三条线并进: 一是坚持以国际标准和工程可复制为导向,围绕3GPP 5G NTN等标准体系提升协议栈和系统集成能力,降低跨终端、跨网络的适配成本。 二是围绕量产化要求推进“提性能、降成本、保供应”,通过工艺选型、设计优化、测试体系与供应链协同提升良率与交付稳定性,满足星座组网后对终端出货的弹性需求。 三是面向典型场景打造可落地的业务模型,在应急通信、海事与户外保障、跨区域数据回传等领域形成示范应用,逐步扩展至更广泛的大众市场。 据企业介绍,其作为多颗卫星通信基带SoC芯片的承研单位之一,参与涉及的国家科技重大专项研发与实施,在工程化能力、持续研发投入上积累基础。业内人士指出,国家层面对商业航天与卫星互联网的战略部署,为关键核心技术攻关与产业协同提供了稳定预期,也对核心器件国产化、规模化提出更高要求。 前景:2026年前后或迎“规模组网+终端普及”共振,产业仍需跨越体验与成本关。 随着低轨星座加快部署,卫星通信能力将从应急属性逐步走向常态化补充网络形态。手机直连卫星有望在无地面覆盖、灾害应急等场景率先形成用户黏性,并在网络能力增强后进一步拓展数据业务与行业应用。 同时也要看到,终端普及仍受制于资费体系、监管合规、频率与网络资源协调、终端功耗与天线设计、用户体验一致性等多重因素。下一阶段,产业链需要在“星座能力提升—终端成本下降—应用生态扩展”之间形成正向循环,通过更成熟的芯片与方案、更加稳定的组网能力以及更可持续的商业模式,推动卫星互联网真正走向大众。

卫星通信技术的突破不仅反映了技术进步,也关系到国家战略布局。在数字经济快速发展的背景下,核心通信技术直接影响信息安全与发展主动权。星思半导体的实践显示,坚持自主创新与工程化落地并重,才能在关键环节形成突破,为构建更智能、覆盖更广的通信网络提供可行路径与中国方案。