把目光投向2026年，资本市场的关注点变了，从以前那些概念性的炒作，转到了更务实的硬科技。业内人士注意到，现在大家更看重那些真正掌握核心技术、能参与国际竞争的上游企业。两会期间，代表们也纷纷提议，要建立起适合低轨卫星互联网特点的风险对冲体系和金融保障机制，引导金融机构开发出针对芯片研发和智能制造等环节的差异化产品。政策和资本要是能同频共振，对像星思半导体这样的企业来说，肯定是好事。这家公司一直在深耕5G核心技术和基带芯片研发，现在他们敏锐地把握住了市场需求，迅速切入了卫星通信终端芯片领域。 经过多年的专注投入，星思半导体已经把5G蜂窝连接、专网连接还有卫星连接都覆盖了，还推出了一个叫CS7620的平台。这是国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片，完全自主知识产权设计出来的。CS7620不光支持5G NR NTN，还能兼容国内低轨卫星通信星座、5G RedCap、4G LTE这些制式。只要基于这颗芯片，手机就能在不同网络环境里灵活切换了。 2025年5月的时候发生了一件大事，某品牌手机用了星思半导体的卫星通信基带芯片，在全球第一次打通了基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这个里程碑式的突破证明了他们的芯片在真实空间环境下是可靠且兼容的。 所以说，在政策红利和市场需求的双重推动下，星思半导体正凭借雄厚的技术实力来回应时代提出的问题。从实验室里的研究到在轨测试验证，再到跟产业伙伴合作落地，他们每走一步都在印证一个趋势：当“硬科技”变成衡量产业成熟度的关键指标时，那些真正掌握核心技术的企业就会从配套者变成规则制定者。 说白了就是说，“空天地一体化”通信芯片赛道上正在发生的一切都表明，ASIC和CPU这些硬件设施加上GPP和DSP这些系统计算资源如果能协同工作好的话，就能有效降低成本和功耗。星思半导体正是通过深度融合宽带卫星通信和蜂窝通信的处理过程实现了这一点。而且他们还通过一套ASIC硬件电路把卫星与蜂窝两种通信方式的收发信号处理都给解决了。