北京沃尔德要给公司的金刚石微钻和功能材料的发展加把劲，打算把募集资金的数额定在3亿元，把这些钱都用来搞金刚石微钻的产业化和功能材料的产业化，还有建配套的研发中心。 3月2日，沃尔德发了个公告，说要通过简易程序给特定对象发股票，这次募集资金的上限是3亿元。这三个项目建在浙江嘉兴，总工期大概要花3年时间。 这个计划主要是为了补足高端微孔加工工具的短板。沃尔德表示，随着半导体产业升级还有AI算力需求不断增加，金刚石因为硬度高、散热好、光学电学性能优越，成了高端制造领域里少不了的关键材料。 这次募资扩产跟研发投入，不仅是公司从传统刀具往高附加值工具、功能材料转型的重要一步，也是想挤进半导体核心供应链、开辟第二增长曲线的战略布局。沃尔德想通过这个动作完善产品矩阵、加强技术壁垒，进一步巩固自己在超硬材料行业的领先地位。 这次募资聚焦的是金刚石产业链上附加值高的环节，精准对接半导体、AI服务器、先进封装还有高频高速PCB这些快速增长领域的核心需求。募集的钱主要花在金刚石微钻产业化项目一期、金刚石功能材料产业化项目一期和金刚石功能材料研发中心这三个项目上。 金刚石微钻产业化项目一期重点是解决半导体硅片、第三代半导体材料还有PCB板材这些硬脆材料精密微孔加工的需求，生产高精度、长寿命的PCD微钻产品。金刚石功能材料产业化项目一期则是要搞CVD金刚石声学振膜、热沉片、光学窗口这些产品。 配套的研发中心把精力放在金刚石散热晶圆、半导体级金刚石材料还有量子级金刚石晶体这些前沿技术上。这个研发中心会给产业化项目提供技术支持和中试验证，帮公司把“研发—产业化”的体系建立起来。