越南首座半导体前端晶圆厂近日在河内和乐高科技园区开工建设，由越南军队工业电信集团Viettel承建；项目占地约27公顷，规划路径为"建厂—导入—试产—爬坡"：2027年底前完成厂房建设并推进技术转让，随后启动试生产；2028至2030年期间重点优化工艺流程与产线效率，逐步达到行业标准，为后续工艺研发奠定基础。
这座晶圆厂的开工，既是越南科技自立道路上的里程碑，也折射出发展中国家攀登高端制造阶梯的普遍困境。在全球产业重构的大潮中，如何平衡技术自主与国际合作、短期投入与长期收益，将成为考验新兴经济体产业政策的关键课题。越南的探索，或为同类国家提供有价值的参照。