semi 中国把2030年半导体市场万亿美元的目标时间提前到了2026年

SEMI中国把2030年半导体市场万亿美元的目标时间提前到了2026年。冯莉在3月10日的SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上,给大家描绘了未来的景象。全球数字化经济的发展,尤其是AI算力的推动,让半导体行业迎来了大变化。这次销售额突破万亿美金,技术革新还有产业链升级都将一同到来。 WSTS组织2月公布数据显示,2025年全球半导体销售额同比增长25.6%,达到了7917亿美元。估计2026年的增长还会保持强劲,同比增加26.3%,达到9750亿美元。冯莉回顾了历史数据,发现这个行业从2000亿美元到3000亿美元用了13年时间。到4000亿、5000亿这些关口时,分别只花了4年和2年。6000亿到近8000亿美元的增长只用了1年,速度越来越快。冯莉总结了2026年的三大趋势:AI算力结构要变、HBM将引领革命、先进制程和封装双轮驱动产业升级。 首先是AI算力结构的转变,今年从训练主导转向推理爆发。预计全球AI基础设施支出达到4500亿美元,其中推理算力占比超过70%。这个变化会给GPU、HBM和高速网络带来需求增长。 然后是HBM市场发展迅速,它要引领一次宽带革命还有供需结构变化。这个市场的价值达到546亿美元,占DRAM市场的四成左右。因为产能缺口有50%-60%,原厂会把大部分新增产能投给HBM市场。 最后是先进制程和封装技术的结合让产业升级。一方面,物理极限逼近和成本飙升给行业带来挑战;另一方面,先进封装技术提供新路径来降低成本和风险。这两者结合能让系统性能和成本都得到提升。 冯莉还提到中国在主流节点上会占据主导地位,到2028年中国产能份额可达42%。她还提到了这次中东局势对部分材料运输产生影响,但是对行业长期发展没有太大影响。 这次SEMICON China 2026活动将于3月25日开幕。冯莉介绍说展览面积超过10万平方米,有1500家展商参展,还有20多场会议活动覆盖芯片设计制造封测设备材料光伏显示等泛半导体产业链条。“2025年我们吸引了18万名专业观众,从报名情况来看今年人数肯定会再创新高。”