咱们天津大学精密测的黄显教授和国瑞副教授，还有清华大学深圳国际研究生院的汪鸿章副教授，他们合作搞出了个大新闻，把三维曲面电子电路的制造难题给彻底解决了。以前的那种工艺复杂又贵，很难让精密电路像皮肤一样贴在复杂物体表面上。现在呢，他们用热缩保鲜膜的原理，弄出了个新路子，叫“热缩制备策略”。 这个办法最关键的是用好两种材料。一个是用那种遇热会缩的热塑性薄膜做底子，直接把它铺在目标物体上加热就行。还有一个就是专门弄了种半液态金属功能材料，这玩意儿不仅导电好，还特别软，哪怕薄膜缩了它也不会断。 具体怎么做呢？先拿打印笔在平薄膜上画好电路图。接着用电脑模拟一下这个薄膜贴到特定物体上会怎么变形，把这个过程反过来算好电路该怎么画。然后只要把印好的薄膜一盖上去，用70度左右的温水冲一下或者吹口气，大概5秒左右电路就能跟着薄膜缩下来，严丝合缝地贴在物体上。 他们还做了个试验测耐用度，居然经过了5000次的反复折腾还是好好的。这个技术不光能贴在形状奇怪的器械或者机器人身上，还特别快也便宜。以后这种柔性电子的东西就能大规模用在咱们的生活里了，比如做智能手环、医疗设备还有机器人的感觉器官等等。这算是咱们在高端柔性电子制造上又拿了个头功。