智能化与网络化浪潮推动下，电子信息产业正经历结构性升级。随着大模型技术加速向边缘端和终端设备延伸，智能终端与基础元器件的协同创新成为产业竞争的关键。第108届中国电子展将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心举行，以"万物互联 元件强基"为主题，集中展示从算力基础到终端应用的全产业链创新成果，并举办多场产业交流活动。 一、终端智能化加速，元器件面临新要求 人工智能应用正从基础功能向易用、可靠方向演进。AI手机、PC、眼镜等智能终端快速迭代，对端侧计算提出了更高实时性和复杂性要求。同时，终端设备在功耗、体积、散热诸上的限制更加严格，对芯片、传感器等元器件提出了更高标准。如何有限条件下实现更强算力、更高集成度和更好可靠性，成为产业链共同面临的挑战。 二、技术与市场双重驱动产业升级 终端部署需求增长推动软硬件协同发展。为满足本地推理、低时延等需求，算力平台需要在性能、能效和生态适配上形成系统能力。同时，应用场景扩展带来元器件规模化供应和质量一致性的挑战。家电、汽车电子等领域对可靠性的差异化要求，推动供应链向高端化、标准化方向发展。 三、产业链重构带来新机遇 终端智能化将带动电子元器件需求增长，促进连接、存储等环节升级。本届展会将重点展示人工智能与终端融合的创新成果，包括： 1. "人工智能/智能终端"专题展区：展示端侧推理、智能交互等最新进展 2. "国产算力生态展区"：呈现国产AI服务器、端侧芯片等解决方案 3. 应用体验区：通过语音交互、图像识别等场景展示技术能力 四、推动产业协同创新 实现万物互联需要加强基础能力和生态建设： 1. 提升关键元器件自主供给能力 2. 完善软硬件协同适配 3. 建立统一标准与测试体系 4. 促进跨行业供需对接 五、产业竞争进入新阶段 全球智能化发展正推动竞争从单一器件转向系统能力比拼。中国凭借完整的产业链和丰富的应用场景，在智能终端等领域具备优势。目前已有200余家企业确认参展，将展示各类创新产品与解决方案。随着产业链协同加强，国产算力与智能终端有望在更多领域实现规模化应用。
从终端创新到元器件突破，产业竞争正转向系统能力建设。第108届中国电子展把握"万物互联 元件强基"趋势，为产业链协同创新搭建平台。通过需求对接、基础夯实和生态完善，产业有望在新一轮变革中占据主动。