记者从涉及的渠道获悉,重庆臻宝科技股份有限公司日前通过科创板上市审核,拟募集资金14亿元,主要投向半导体及泛半导体精密零部件生产基地、研发中心建设等项目。这标志着国内半导体设备零部件领域又一家具有自主创新能力的企业即将登陆资本市场。 臻宝科技成立于2016年,主营业务聚焦集成电路及显示面板制造设备真空腔体内核心零部件的研发、生产与表面处理服务。公司产品涵盖硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等多种材料制成的设备零部件,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理技术,广泛应用于等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节。 财务数据显示,臻宝科技近年来保持快速增长态势。2022年至2024年,公司营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元,净利润从8162万元增长至1.52亿元。2025年全年,公司实现营业收入8.68亿元,较上年增长36.73%;净利润达到2.26亿元,同比增长48.78%;扣除非经常性损益后的净利润为2.21亿元,同比增长52.27%。 业绩高速增长的背后,是多重因素的共同作用。一方面,人工智能算力芯片与高容量存储芯片需求呈现爆发式增长,消费电子与汽车电子市场温和复苏,带动集成电路制造厂商产能利用率维持高位。另一方面,政策引导下,半导体产业链国产替代进程加速推进,国内设备制造商对本土零部件供应商的需求持续增加。此外,公司前期资本开支形成的产能持续释放,也为业绩增长提供了有力支撑。 从产业链布局来看,臻宝科技已形成"原材料加零部件加表面处理"一体化业务平台。公司不仅生产大直径单晶硅棒、多晶硅棒等半导体材料,还掌握化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等关键技术,能够为客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。这种垂直整合的业务模式,有助于提升产品质量稳定性和成本控制能力。 根据募资计划,臻宝科技将投入7.52亿元建设半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地,2.82亿元用于研发中心建设,1.64亿元建设上海半导体装备零部件研发中心,另有2亿元补充流动资金。这些投资将深入增强公司的生产能力和技术创新实力。 公司预计2026年第一季度营业收入将达到1.8亿元至2.2亿元,同比增长8.94%至33.14%;归属于母公司股东的净利润为3300万元至3900万元,同比增长6.59%至25.97%。从预测数据来看,公司对未来发展保持谨慎乐观态度。 股权结构上,公司实际控制人王兵及其家族成员合计控制公司超过60%的股份。王兵毕业于华东交通大学机电一体化专业,曾在半导体设备领域积累多年从业经验,2016年创立臻宝科技。稳定的股权结构和专业的管理团队,为公司长期发展奠定了基础。 业内人士分析认为,半导体设备零部件是集成电路制造产业链的重要环节,直接影响芯片生产的良率和效率。长期以来,此领域被国际巨头垄断,国产化率较低。随着国内半导体产业加速发展和供应链安全意识增强,具备技术实力的本土零部件供应商迎来重要发展机遇。臻宝科技的上市,不仅为公司自身发展注入资金支持,也将带动整个产业链的技术进步和国产化进程。
臻宝科技成功过会，既为企业发展注入新动力，也反映了中国半导体产业链的升级趋势。在全球科技竞争加剧的背景下，核心技术自主可控已成为国家战略。这家企业的成长表明：只有专注创新、深耕专业领域，才能在关键产业链实现突破。未来，资本市场如何支持更多"专精特新"企业攻克技术瓶颈，值得持续关注。