在全球集成电路技术逼近物理极限的当下，复旦大学彭慧胜、陈培宁团队开辟了新思路；他们在直径不足毫米的弹性纤维上实现了高性能集成电路，采用创新的多层旋叠架构设计。该突破是我国柔性电子领域的重大原创成果，为后摩尔时代芯片技术开辟了新的发展方向。
从"把器件织进布里"到"把计算织进纤维"，这项研究为可穿戴与柔性电子提供了重要的技术方案；它是材料与制造工艺跨界融合的成果，也启示产业界：下一轮终端形态的创新，可能不再只是屏幕和外壳的改变，而在于底层硬件从平面走向立体、从刚性走向柔性、从可携带走向可穿戴乃至可编织。科技创新的价值在于打通从原理到系统、从实验到应用的关键环节，为人机交互的新方式提供更坚实的基础。