我听说了个特别的消息，一个厂已经开模了一个新方案，配置是16GB的LPDDR6和1TB的UFS 5.0。看样子是给小米新机准备的呢。这配置就很顶，估计成本也不低，超过了骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片。 高通那边其实出了两个版本的旗舰芯，SM8975和SM8950，都是用的台积电N2p工艺。这次SM8975支持LPDDR6和满血GPU还有满配缓存，那肯定是个豪华版了。 这个消息是IT之家那边传出来的，博主 @数码闲聊站 爆料说某厂已经开模了这个方案，而且测试的机型是SM8975。不过目前看来就打算做顶配版，这个内存成本给小米这次新机的顶配也足够高了。 再说这个高通芯片吧，他们出了两个版本的旗舰芯：SM8950和SM8975。它们都用的是台积电N2p工艺。不过SM8975支持LPDDR6、满血GPU和满配缓存，估计就是那个最牛的版本了。 不过这个成本也不便宜呢。目前摸到的几个迭代机型中间杯是SM8950芯片。当然也有可能他们会把低概率把它调整为N-1版本SM8850。 不过现在还不知道这两个芯片具体叫什么名字。有人猜测SM8975可能叫骁龙8 Elite Gen6 Pro，SM8950可能叫骁龙8 Elite Gen6。具体以官方消息为准吧。 反正这个消息还是挺有看头的。如果你们也关注小米新机或者高通芯片的消息的话，可以多留意一下IT之家后续报道哈。