苏州车规半导体产业技术研究所正式揭牌，标志着国产化进程迈入新阶段。7月4日这天，苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所正式投入运营。参与揭牌的有苏州工业园区党工委委员倪乾、管委会副主任倪乾、科技创新委员会主任潘瑜、市产业技术研究院副院长许博、晶方科技董事长王蔚等人。这一举动让苏州在车规级半导体领域取得了重要进展，也让本土汽车电子供应链多了一家强有力的参与者。研究所由苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会、晶方科技还有创始技术团队共同筹建，给这个行业带来了全新的希望。这四方将围绕高可靠性车用CIS封装技术、车用智能交互与照明系统加工技术、氮化镓功率器件加工技术这三个方向展开合作。晶方科技深耕苏州多年，已经积累了丰富的经验和资源。在晶方科技总经理王蔚看来，研究所的成立就是为了补上国内汽车芯片市场的短板。倪乾代表苏州工业园区管委会承诺将全面支持这个项目，给企业提供政策、资金、人才还有场景等方面的支持。王蔚还表示他希望三年内就能打造出完整的生态链，五年内就能实现关键产品的量产。除了揭牌仪式，嘉宾们还参观了车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心还有氮化镓高功率模块技术研究中心。这个项目不只是多了一个研究所，而是把高校、企业还有资本端分散的资源整合在了一起。苏州的这次行动有望让国产汽车品牌不再依赖国外芯片了。期待这个项目能够给国内汽车行业带来更多的惊喜。随着CIS封装与智能照明技术的不断成熟，国产芯片在智能汽车上的应用前景会越来越广阔。倪乾在致辞中说苏州园区将为企业提供更优质的服务，推动产业集群的发展壮大。晶方科技作为CIS封测领域的龙头企业已经具备了端到端的车规级产能和质量体系。尽管中国是全球最大的汽车市场，但目前车规芯片国产化率仍然很低。这次研究所的成立正是为了解决这个问题。晶方科技还表示计划通过自研、并购还有合作三线并行来提升国产化率到30%以上。王蔚在致辞中还提出了“三个一”的目标：一年内引进孵化不少于10个车规项目、三年内建成覆盖影像/照明/功率的完整生态链、五年实现关键产品规模量产。晶方科技总经理王蔚在致辞中提到要把实验室里的样品变成产线上的产品。随着苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所的成立和发展，中国在智能汽车领域的核心竞争力也将得到大幅提升。倪乾在致辞中提到要秉持“店小二”精神给企业提供更贴心的服务。通过“政产学研用”一体化的运作模式和全方位资源拉通的方式来促进产业升级和创新发展。这次揭牌仪式让苏州在半导体领域又向前迈进了一步。期待这个项目能够为国内汽车产业提供更多的支持和帮助。倪乾和潘瑜在致辞中都表达了对项目未来发展的信心和期望。晶方科技董事长王蔚还表示要依托公司现有产能和客户资源来推动项目落地生根。通过“自研+并购+合作”的模式来扩大影响力和市场份额是一个不错的选择。希望苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所能够早日取得丰硕成果为中国的智能汽车产业注入新的活力。