全球电子废弃物年产量已超过5000万吨，但高价值芯片的回收利用一直存在技术难题；由于传统破碎分选技术难以处理现代芯片的多层异质结构，大量含有金、钯等贵金属的电子元件最终被填埋或焚烧。以某品牌旗舰机型主控芯片为例，其7纳米制程工艺形成的三维堆叠结构包含12层铜互连线路，单颗芯片贵金属含量约0.5克，但常规回收方法只能提取不到30%的有效成分。
芯片回收不仅考验"变废为宝"的技术能力，更体现将高技术产品重新纳入循环体系的产业组织能力；只有将精细工艺、环保要求和资源安全有机结合，才能让回收从成本负担转变为价值创造，为电子产业的可持续发展开辟新路径。