3月17日那天晚上，华海诚科的财报出来了，虽然营收大增了三成多，可利润却跌了近四成，这就好比明明进了账，兜里的钱却少了不少。具体数据是这样的，公司去年做了4.58亿元的生意，这数字比前年涨了38.12%。可是赚到手的钱没多反倒少了，净利润只有0.24亿元，同比下滑了39.47%。如果把那些临时赚的钱去掉，净利润更是可怜兮兮地只剩0.20亿元，降幅达到了42.32%。这两边一对比，看傻了市场上的人。 要说为啥会出现“增收不增利”这种怪事，主要有三大原因压着。第一个原因是订单实在太多了，行业回暖加上公司合并了一家子公司进来，两边一起使劲，硬是把营收给推高了。去年公司接了不少活儿，工厂加班加点把产能都利用上了，这才拼出了4.58亿元的业绩。 但光赚钱不行，关键得留住。这时候费用和折旧像俩吸血虫一样开始吞噬利润。一方面是公司给员工发的股权激励费用一下子集中拿出来算进了成本；另一方面是新买了厂房设备得折旧摊销。这两头一夹攻，利润很快就被压下去了。 产品结构上也有些麻烦。虽然高端的QFN、BGA这些封装材料卖得好，把整体毛利率勉强拉到了26.66%，但毕竟占比不高。更要命的是，高端产品技术门槛高，稍微有点瑕疵都会影响良品率。客户换料的时候特别小心谨慎，这就成了制约产量放大的一个大瓶颈。 再说库存和产能这块儿，情况也有点微妙。环氧塑封料的产量是1.57万吨，但库存却疯涨了185%，主要是因为之前并购的那家子公司的存货也并表进来了。电子胶黏剂产量6.03万吨不算少，库存跟着涨了40%；还有那种全新的清润模材料刚做出来不久，产销库存都翻了一倍多。这么高的库存和产能要是后续没订单接着消化，机器一旦停转可就全是风险。 公司把希望都押在了“后摩尔时代”的新赛道上。因为制程红利越来越薄了，封装成了延长芯片性能的第二条腿。华海诚科盯上了WLCSP、FCCSP这些先进工艺。像LQFP、QFN、BGA这些产品已经通过了长电科技、通富微电的验证，开始给客户供货了；FC、SiP那些高端料件也在接受客户测试，看样子很快就能量产。要是这最后一关能过了，公司就能抢先占住下一轮增长的位置。 去年公司还买了衡所华威这家厂，环氧塑封料的出货量一下子冲到了2.5万吨以上，坐稳了国内老大的位子，同时也把自己排在了全球第二的位置。衡所做的GR910系列材料已经通过了NAND FLASH的严格考验，正给存储大厂供货呢。 未来还得靠高端化这条路来走。短期来看，费用和折旧的压力还得扛着；长期来说，封装技术节点越往后移要求就越高。华海诚科要是能在良品率、客户认证和供应链配合这三个关卡上持续突破，就能把现在的困境变成以后的红利。